日前，有消息稱雖然聯(lián)發(fā)科剛剛發(fā)布了Helio P70芯片， 并獲得了小米和OPPO的訂單。但在Q4季度的市場(chǎng)預(yù)測(cè)當(dāng)中，聯(lián)發(fā)科仍舊只給出了1—1.1億顆芯片的銷量預(yù)期，與前一季度持平。
對(duì)比華為、高通節(jié)節(jié)增長的產(chǎn)品銷量，作為世界三大手機(jī)芯片廠商之一的聯(lián)發(fā)科，如今不僅失去了高端旗艦機(jī)型的青睞，在市場(chǎng)預(yù)期當(dāng)中也是越發(fā)的保守。
此前聯(lián)發(fā)科想要在2019年實(shí)現(xiàn)10%的芯片出貨量增幅，但隨著5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的推廣，外界普遍認(rèn)為在5G趨勢(shì)下，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始遭遇增長危機(jī)。目前高通、華為都已經(jīng)確立了5G網(wǎng)絡(luò)推廣時(shí)間表，2019年將會(huì)是5G手機(jī)集中爆發(fā)的一年。
然而5G技術(shù)的遲滯，讓聯(lián)發(fā)科在5G領(lǐng)域并沒有太多和華為、高通抗衡的資本。根據(jù)媒體公布的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科10月營收環(huán)比下滑9.8%，同比微跌0.84%。前十個(gè)月的合并營收同比也出現(xiàn)了0.4%的減少。
一方面隨著華為手機(jī)芯片的崛起，聯(lián)發(fā)科喪失了華為這個(gè)世界出貨量第二的手機(jī)品牌的青睞。另一方面，隨著魅族PRO 7搭載的Helio X30銷量不佳，聯(lián)發(fā)科選擇戰(zhàn)略性的主攻中端市場(chǎng)。但隨著紫光展銳的強(qiáng)勢(shì)崛起，以性價(jià)比著稱的聯(lián)發(fā)科迎來了比它性價(jià)比更高的紫光展銳。
隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的逐漸飽和，智能手機(jī)在2018年開始呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢(shì)。明年除了5G熱點(diǎn)之外，其它手機(jī)芯片廠商將不可避免的面臨格下修和意向訂單被砍的風(fēng)險(xiǎn)，而聯(lián)發(fā)科在高通和華為之后，需要考慮一下自己的發(fā)展方向。
