8 月 23 日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，蘋果新款 M3 SoC 的核心設(shè)計(jì)已經(jīng)啟動(dòng)，最早將在 2023 年下半年發(fā)布。

蘋果 M3 芯片內(nèi)部代號(hào)為“ Malma”，將在臺(tái)積電 N3E 架構(gòu)上量產(chǎn)。N3E 據(jù)稱是 N3 工藝的改進(jìn)變體，也是 3nm。與 N5 相比，N3 可提供高達(dá) 15% 性能提升和高達(dá) 30% 能效提升，而 N3E 將進(jìn)一步擴(kuò)大這些差異。

該報(bào)告指出，樂觀狀態(tài)下，M3 芯片可能會(huì)在 2023 年下半年或 2024 年第一季度推出。明年我們會(huì)看到蘋果的第一批 3nm 芯片，隨著量產(chǎn)的開始，蘋果也會(huì)將其導(dǎo)入到 iPhone 15 Pro / Pro Max 使用的 A17 Bionic 芯片中。

M3 可用于 MacBook Air 等產(chǎn)品，蘋果有可能增加此型號(hào)的顯示屏尺寸，從而通過更強(qiáng)的冷卻解決方案改善散熱效果。其他潛在產(chǎn)品包括更新的 iPad Pro 系列，以及更新的 iMac，以及未來可能的 iPad Air。M3 可能和 M2、M1 一樣，將再次使用 4 個(gè)性能核心和 4 個(gè)效率核心。

據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果 9 月后開始采用臺(tái)積電 3nm (N3)量產(chǎn)研發(fā)代號(hào)為 Rhodes 的 M2X 芯片，并依據(jù)核心的不同區(qū)分為 M2 Pro 及 M2 Max 等兩款處理器，將搭載在新一代 MacBook Pro 及 Mac Studio 上。

IT之家獲悉，蘋果今年開始對(duì) iPhone 14 進(jìn)行產(chǎn)品線及目標(biāo)市場(chǎng)重新定位，iPhone 14 沿用 A15 應(yīng)用處理器，iPhone 14 Pro 系列搭載采用臺(tái)積電 5nm (N4)的新款 A16 應(yīng)用處理器。

研發(fā)代號(hào)為 Coll 的新一代 A17 應(yīng)用處理器即將完成設(shè)計(jì)定案，預(yù)計(jì)在明年第二季至第三季之間，將采用臺(tái)積電 3nm (N3)量產(chǎn)，預(yù)期將搭載在明年下半年推出的 iPhone 15 Pro 系列手機(jī)，以及此后的 iPhone 16 系列手機(jī)上。

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