5 月 22 日消息 盧偉冰此前已宣布公開(kāi)演講聊“全球缺芯”，定檔 5 月 26 日，向用戶講述芯片如何影響手機(jī)的升級(jí)與體驗(yàn)。
官方已宣布 RedmiBook Pro 系列首款輕薄銳龍本 ——RedmiBook Pro 銳龍版將于 5 月 26 日發(fā)布，搭載全新 Zen3 架構(gòu)銳龍 5000 標(biāo)壓處理器，擁有全新升級(jí)的「颶風(fēng)」散熱系統(tǒng)，散熱效率提升 50%。
IT之家了解到，小米筆記本 Pro 銳龍版將于 5 月 24 日發(fā)布，6 月 1 日全渠道開(kāi)啟首賣。
此外，官方還宣布全新的頂配性能輕薄旗艦小米筆記本 xiaomi Book Pro X 將于 6 月份發(fā)布，搭載 GeForce RTX 3050 系列獨(dú)顯，預(yù)計(jì)將搭載英特爾 H45 系列高性能移動(dòng)處理器。
