日前，臺媒Digitimes報道稱，華為2019年旗艦手機(jī)Mate 30上會采用SLP類載板設(shè)計，在此之前蘋果、三星旗艦機(jī)型已經(jīng)用上這一設(shè)計。華為如果確定采用，那就應(yīng)該會成為業(yè)內(nèi)第三家。

換句話說，如果華為在手機(jī)上采用類載板設(shè)計，那么這也就意味著全球前三大手機(jī)廠商都承認(rèn)類載板技術(shù)的先進(jìn)性。這類技術(shù)很有可能會成為未來手機(jī)行業(yè)的一大趨勢，之后的手機(jī)廠商也會陸續(xù)跟進(jìn)。

報道稱，華為初期會在智能手機(jī)上率先應(yīng)用SLP類載板技術(shù)，但未來很有可能會擴(kuò)展到智能手表、平板電腦等產(chǎn)品上。在這種情況下，類載板的市場占有量或許會有明顯的提升。

與此同時，其他原本采用傳統(tǒng)的HDI(高密度連接板)的手機(jī)廠商，也會跟隨這一趨勢陸續(xù)升級到任意層級(Any-layer)的HDI設(shè)計，這主要是因為消費者對手機(jī)功能的要求越來越高，必須留出更大的內(nèi)部空間。

根據(jù)DIGITIMES提供的類載板供應(yīng)商表格，華為預(yù)計將和蘋果采用相同的供應(yīng)鏈，均選擇臻鼎、欣興、華通等公司，而三星則選用自家三星電機(jī)或名幸等韓國本土企業(yè)的相應(yīng)技術(shù)。

SLP主板結(jié)構(gòu)在提升內(nèi)部空間擁有明顯優(yōu)勢，通過和L型電池相結(jié)合，能夠節(jié)省內(nèi)部空間，塞入更大容量的電池。iPhone X已經(jīng)率先采用了這種結(jié)構(gòu)，隨后三星S、Note旗艦機(jī)也用上這樣的結(jié)構(gòu)，預(yù)計即將于下月發(fā)布的Galaxy S10正是采用這一方案。

據(jù)外媒Mobiel Kopen消息，華為在2019年下半年的旗艦機(jī)Mate 30 系列將可能搭載史無前例的五個后置攝像頭組合。

國家產(chǎn)權(quán)局于今年1月1日新公布了一批華為于2018年8月注冊的專利，其中出現(xiàn)了這樣一項耐人尋味的手機(jī)保護(hù)殼外觀專利，這款保護(hù)殼其他部分沒有特別突出的設(shè)計，但背部中央出現(xiàn)了一個面積相當(dāng)惹眼的長方形空窗。

雖然不能完全排除這可能是為背面副屏預(yù)留的可能性，但從這唯一的開孔來看，這更像是為后置攝像頭模組預(yù)留的設(shè)計。

由此可見，華為在Mate 30上采用SLP設(shè)計，很大一部分原因可能和電池、攝像頭的尺寸、數(shù)量改變有關(guān)，或許在拍照和續(xù)航上有更大的驚喜。

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