每年高通旗下驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)的上市都會(huì)引發(fā)一波搶購狂潮，而隨著驍龍855的發(fā)布，誰會(huì)是第一款搭載該平臺(tái)的國(guó)產(chǎn)手機(jī)成為大家關(guān)注的焦點(diǎn)。以小米和高通緊密的合作關(guān)系來看，小米下一款旗艦機(jī)肯定會(huì)搭載驍龍855，而照目前的曝光節(jié)奏，這款手機(jī)極有可能是小米9!

疑似小米9渲染圖(圖源trendingleaks)

日前，外媒trendingleaks放出最新爆料，小米9將搭載6.4英寸19:9 FHD+ AMOLED劉海屏，如上圖，整體設(shè)計(jì)有些類似華為P20系列，機(jī)身尺寸為155 x 75 x 7.6mm。該機(jī)后置豎排三攝，包含4800萬像素主攝像頭+1200萬像素副攝像頭+3D TOF鏡頭。以小米MIX 3的拍照表現(xiàn)來看，小米9的拍照實(shí)力應(yīng)該不容小覷。

疑似小米9跑分

疑似小米9跑分

trendingleaks指出，小米9將搭載驍龍855移動(dòng)平臺(tái)，輔以6GB+128GB存儲(chǔ)組合，內(nèi)置3500mAh電池，支持32W快速充電，運(yùn)行基于Android P的MIUI 10系統(tǒng)。根據(jù)網(wǎng)友在Geekbench網(wǎng)站上發(fā)現(xiàn)的代號(hào)為“Cepheus”的小米新機(jī)，其單核跑分和多核跑分可以達(dá)到約3500分和11000分，符合驍龍855的水準(zhǔn)，其很有可能就是小米下一款旗艦——小米9。

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