近期，AMD和英特爾先后在處理器“核戰(zhàn)”中亮出了大招。AMD在月初發(fā)布了全新的EPYC處理器，基于7nm制程，最高具備64核心;英特爾則是發(fā)布了Cascade Lake AP至強(qiáng)新處理器，基于14nm制程，最高具備48核心。

盡管這些都是主要針對(duì)服務(wù)器領(lǐng)域的產(chǎn)品，但似乎消費(fèi)級(jí)的處理器產(chǎn)品離我們也已經(jīng)不遠(yuǎn)了。據(jù)WccfTech援引自中國(guó)臺(tái)灣的消息源報(bào)道稱，英特爾正在準(zhǔn)備代號(hào)“Comet Lake-S”的新一代主流消費(fèi)級(jí)桌面處理器產(chǎn)品，仍然基于14nm核心，最高具備10核心。

另一方面，這款“Comet Lake-S”處理器架構(gòu)上會(huì)存在明顯變化，不再是單獨(dú)一條環(huán)形總線串聯(lián)10個(gè)核心，而是將其放到了兩條環(huán)形總線上。

消息源并未帶來(lái)新處理器產(chǎn)品的更具體信息，新處理器只在合作伙伴會(huì)議期間有所提及。若這一消息屬實(shí)，那么比起當(dāng)前最高8核16線程的9代酷睿i9-9900K，新處理器會(huì)面臨更大的散熱挑戰(zhàn)。

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