聯(lián)發(fā)科P70處理器已經(jīng)正式登場(chǎng)，并且官方還表示首發(fā)機(jī)型將會(huì)在十一月份推出。而根據(jù)國(guó)外網(wǎng)站91mobiles最新的報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科在今年的IMC 2018活動(dòng)中證實(shí)，OPPO面向海外市場(chǎng)的子品牌Realme將在下一代智能手機(jī)中首次搭載面向中端市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科P70處理器，并會(huì)在年內(nèi)問世，預(yù)計(jì)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)也會(huì)有同款機(jī)型與我們見面。

OPPO子品牌首發(fā)

根據(jù)國(guó)外網(wǎng)站91mobiles的報(bào)道，聯(lián)發(fā)科在今年的IMC 2018年活動(dòng)中證實(shí)，Realme的下一代智能手機(jī)將搭載最新推出的中檔手機(jī)處理器Helio P70，并且還將成為印度市場(chǎng)第一款采用Helio P70處理器的產(chǎn)品，將年內(nèi)與印度消費(fèi)者見面。而在此前，聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)表示首款配備Helio P70處理器的新機(jī)將于下月上市。

而作為OPPO面向海外市場(chǎng)的推出的子品牌，Realme在印度使用 OPPO 的生產(chǎn)線進(jìn)行制造，并將紅米等品牌作為主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，所推出的多款機(jī)型在包括東南亞及南亞多個(gè)市場(chǎng)均取得了相當(dāng)不俗的銷售成績(jī)，至于最新推出的機(jī)型則包括Realme 2 Pro、Realme2 以及Realme C1等三款。

或?yàn)樗纹猎O(shè)計(jì)

不過，現(xiàn)在還沒有這款首發(fā)聯(lián)發(fā)科P70處理器的Realme新機(jī)的其他規(guī)格和配置方面的信息被披露。但此前在工信部出現(xiàn)的OPPO PAGM00或許可以作為參考。因?yàn)樵摍C(jī)雖然在七月份便拿到了入網(wǎng)許可證，但至今也沒有公布顯示屏，攝像頭和處理器等參數(shù)，而是僅提供了電池容量和系統(tǒng)版本等信息，推測(cè)有可能是OPPO首款搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器新機(jī)。

而從工信部放出的證件照來(lái)看，該機(jī)與OPPO R17一樣采用了水滴屏和豎排雙攝設(shè)計(jì)，但是擁有后置指紋解鎖功能。因此在印度市場(chǎng)上首發(fā)聯(lián)發(fā)科P70的Realme新機(jī)，或許便是OPPO PAGM00的海外版本，外形方面不會(huì)有多少新意，首發(fā)聯(lián)發(fā)科P70以及擁有更高的性價(jià)比可能會(huì)是主要的特色和賣點(diǎn)。

vivo也將跟進(jìn)

作為聯(lián)發(fā)科面向中端市場(chǎng)推出的全新處理器，聯(lián)發(fā)科 Helio P70采用了臺(tái)積電12nm FinFET工藝，擁有4× Cortex A73大核和4×Cortex A53小核的CPU構(gòu)架，集成有Mali G72MP3 GPU，整體上與前代產(chǎn)品Helio P60相比效能提升了13%。

聯(lián)發(fā)科Helio P70這次還突出了AI技術(shù)，擁有多核多線程人工智能處理器(APU)，效能方面相比前代提高10%到 30%，這意味著該款處理器可以支持更復(fù)雜的AI應(yīng)用。值得一提的是，根據(jù)臺(tái)灣中時(shí)電子報(bào)的報(bào)道稱，業(yè)內(nèi)盛傳聯(lián)發(fā)科P70處理器的首發(fā)客戶預(yù)計(jì)將會(huì)是vivo的中端機(jī)型。雖然現(xiàn)在看起來(lái)OPPO的子品牌才是真正的首發(fā)，但不排除vivo在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)首推聯(lián)發(fā)科P70新機(jī)的可能。

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