近日，vivo X90s搭載聯(lián)發(fā)科最新旗艦芯片天璣9200+驚艷亮相！其出色的影像能力受到了諸多消費(fèi)者的喜愛，然而，就在這款備受關(guān)注的手機(jī)引發(fā)市場(chǎng)熱議之時(shí)，流言紛紛傳出：聯(lián)發(fā)科將推出更為強(qiáng)大的旗艦芯片——天璣9300！眾所周知，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域扮演著重要角色，技術(shù)實(shí)力備受肯定。知情人士透露，天璣9300將采用全新的全大核架構(gòu)，不僅性能逆天，而且功耗相較上一代還能降低50%以上！

一般來(lái)說(shuō)旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個(gè)核心組成，包含了超大核、大核、小核，這次聯(lián)發(fā)科直接拿掉了小核，以超大核+大核方案來(lái)設(shè)計(jì)旗艦芯片架構(gòu)，明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去的。這種“大核起手”的設(shè)計(jì)思路，或?qū)⑹俏磥?lái)旗艦手機(jī)芯片的大趨勢(shì)，換句話說(shuō)，2024年旗艦手機(jī)處理器主打的就是一個(gè)全大核，今年真是又卷出了新高度……

隨著這幾年安卓應(yīng)用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過(guò)去的“低負(fù)載”應(yīng)用的實(shí)際負(fù)載都不低了。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個(gè)趨勢(shì)，因此決定用大核以一個(gè)低負(fù)載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)很有想象力。

有媒體認(rèn)為，行業(yè)中正在不斷減少的小核，將引導(dǎo)應(yīng)用開發(fā)者更積極地調(diào)用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復(fù)雜計(jì)算的應(yīng)用中從架構(gòu)層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢(shì)。由此可見，從硬件到軟件，再到整個(gè)生態(tài)都將力挺全大核CPU架構(gòu)，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計(jì)算，“全大核”設(shè)計(jì)都將會(huì)把傳統(tǒng)架構(gòu)全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設(shè)計(jì)發(fā)展的新趨勢(shì)。

根據(jù)Arm公布的信息來(lái)看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機(jī)的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動(dòng)芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。

現(xiàn)在的聯(lián)發(fā)科在各類手機(jī)soc市場(chǎng)都站穩(wěn)了腳跟，這次vivo X90s搭載天璣9200+亮相，其卓越的影像和強(qiáng)勁的性能也讓一眾網(wǎng)友紛紛獻(xiàn)上好評(píng)！而天璣9300的登場(chǎng)更是掀起了行業(yè)的驚濤駭浪，相信再過(guò)不久，芯片市場(chǎng)將會(huì)迎來(lái)一次巨變!

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