6 月 20 日消息，據(jù) Tom's Hardware 報道，根據(jù) IEEE Spectrum 的一份報告，研究人員已經(jīng)設(shè)計出一種新的塑料處理器，他們估計這種處理器將能夠以低于 1 便士(約合人民幣 8 分錢)的價格進行大規(guī)模生產(chǎn)。

伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校和柔性電子制造商 PragmatIC 半導(dǎo)體公司的研究人員表示，現(xiàn)有的芯片設(shè)計過于復(fù)雜，無法用塑料進行大規(guī)模生產(chǎn)。去年，Arm 公司和 PragmatIC 公司宣布了 PlasticArm 原型的開發(fā)，該原型實現(xiàn)了 Arm M0 處理器的設(shè)計，為柔性和廉價的微芯片集成了超過 56,000 個半導(dǎo)體器件。這項最新研究表明，需要一種全新的架構(gòu)方法來實現(xiàn)可用的產(chǎn)量和價格低至一便士的芯片。

為了解決塑料芯片設(shè)計的特殊性，伊利諾伊大學(xué)的團隊從頭開始構(gòu)建了新的 Flexicore 處理器設(shè)計。由于產(chǎn)量在處理器門數(shù)上升時會大幅下降，他們決定做一個最小的設(shè)計，減少門數(shù)，使用 4 位和 8 位邏輯。Flexicore 內(nèi)存架構(gòu)及其指令集被優(yōu)化為更少的組件和更少的復(fù)雜性。此外，該處理器的設(shè)計使其在一個時鐘周期內(nèi)僅執(zhí)行一條指令。

在芯片制造方面，研究小組采用了柔性薄膜半導(dǎo)體氧化銦鎵鋅(IGZO)技術(shù)，該技術(shù)也被用于顯示器面板制造，是一項可靠的成熟技術(shù)，薄膜可以被彎曲成半徑為毫米的曲線而不會產(chǎn)生任何不良影響。

他們已經(jīng)打造除了一個 4 位 FlexiCore 處理器的樣本，為 5.6 毫米見方，包含 2104 個半導(dǎo)體器件，制造良率超過 80%，研究人員估計一個 Flexicore 芯片的生產(chǎn)成本將低于 1 便士。

研究人員還有一些工作要做，他們已經(jīng)嘗試為不同的工藝和目標(biāo)工作負(fù)載優(yōu)化 Flexicore 設(shè)計，并取得了一些成功。

有了這種價格不到一分錢的塑料處理器，以及柔性電子產(chǎn)品從小眾走向主流，我們可能會看到真正無處不在的電子產(chǎn)品的曙光。IT之家了解到，上述研究將在本月晚些時候的國際計算機結(jié)構(gòu)研討會上發(fā)表。

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