高通技術公司昨日宣布推出全新的第二代驍龍4移動平臺。預計Redmi、vivo等廠商和品牌將于2023年下半年推出搭載第二代驍龍4的商用終端。

據(jù)悉，作為首個采用4nm工藝制程的驍龍4系移動平臺，第二代驍龍4旨在提供更長的電池續(xù)航時間，并提高平臺整體能效。

高通的Kryo™ CPU最高主頻達到2.2GHz，性能提升高達10%，能夠滿足日常高效使用的需求。高通的Quick Charge™4+技術可以在15分鐘內充電50%。該平臺還支持120fps FHD+顯示，提升了清晰度，帶來流暢無縫的屏幕滑動體驗。

此外，第二代驍龍4還帶來了全新的AI增強功能，包括基于AI的暗光拍攝，可以在昏暗環(huán)境中拍攝出銳利、充滿細節(jié)的圖像;AI增強的背景噪音消除可以確保用戶在工作或人員密集環(huán)境中獲得清晰的語音和視頻通話效果。

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