4 月 4 日消息，根據(jù)日本官方數(shù)據(jù)顯示，芯片制造業(yè)及相關(guān)零部件和材料業(yè)務(wù)規(guī)模在 2020 年為 374.6 億美元(IT之家備注：當(dāng)前約 2577.25 億元人民幣)，占全球銷售額的 10%。

日本當(dāng)局為了確保技術(shù)的穩(wěn)定供應(yīng)，將在未來十年內(nèi)向公共和私營(yíng)實(shí)體投資 824 億美元，讓銷售額提升 3 倍。

日本于 2021 年制定了半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略，改善本土的供應(yīng)鏈問題。日本政府此前承諾為半導(dǎo)體公司 Rapidus 投資 5.2 億美元。

IT之家從報(bào)道中獲悉，該公司由豐田和索尼等日本科技巨頭于去年創(chuàng)立，計(jì)劃最早在 2027 年量產(chǎn)先進(jìn)的 2nm 工藝量產(chǎn)芯片。

此外日本還對(duì)臺(tái)積電和鎧俠提供建廠補(bǔ)貼，日本政府決定投資約 42.6 億美元建設(shè)新的生產(chǎn)設(shè)施。

關(guān)鍵詞：