2 月 16 日消息，德州儀器今日宣布計劃在美國猶他州李海 (Lehi) 建造第二座 12 英寸半導體晶圓制造廠。該工廠緊鄰德州儀器位于該地區(qū)的現有 12 英寸晶圓制造廠 LFAB，建成后，這兩個工廠將合為一個晶圓制造廠進行運營。新工廠每天將制造數千萬顆模擬和嵌入式處理芯片，廣泛應用于全球市場的各類電子產品領域。

110 億美元(當前約 753.5 億元人民幣)的總投資標志著美國猶他州歷史上最大的經濟投資。李海制造廠的擴張將創(chuàng)造大約 800 個額外的德州儀器工作崗位以及數千個間接工作崗位。德州儀器將加強與阿爾派恩學區(qū)的合作，并將投資 900 萬美元以改善學生的機會和成果。

該工廠將按照能源和環(huán)境設計先鋒 (LEED) 金級認證的標準進行設計，這是 LEED 建筑評級中在結構效率和可持續(xù)發(fā)展方面的標準之一。新工廠的水資源再利用率預計為李?，F有工廠的近兩倍。通過采用先進的 12 英寸晶圓制造設備和工藝，新工廠將進一步減少廢棄物的排放，并降低對水和能源的消耗。

IT之家了解到，新工廠預計將于 2023 年下半年開始建造，最早于 2026 年投產。該工廠將加入德州儀器現有的 12 英寸晶圓制造廠陣營，包括得州達拉斯 (Dallas) DMOS6;位于得州理查森 (Richardson) 的 RFAB1 和 RFAB2;以及位于猶他州李海 (Lehi) 的 LFAB。同時，德州儀器正在得克薩斯州謝爾曼建造四座 12 英寸半導體晶圓廠。

關鍵詞：