2 月 7 日消息，Arm 公司今日公布了 2022 年第三季度財(cái)報(bào)，第三季度營(yíng)收 7.46 億美元(當(dāng)前約 50.65 億元人民幣)，同比增長(zhǎng) 28%。調(diào)整后的息稅折舊攤銷(xiāo)前利潤(rùn)(EBITDA)達(dá)到 4.5 億美元(當(dāng)前約 30.55 億元人民幣)，調(diào)整后 EBITDA 利潤(rùn)率超過(guò) 50%，業(yè)績(jī)較為亮眼。
Arm 公司財(cái)報(bào)顯示，第三季度合作伙伴采用 Arm 架構(gòu)芯片的出貨量達(dá)到 80 億片，創(chuàng)單季新高，累計(jì)出貨量正式跨過(guò) 2500 億片的新里程碑。
Arm 強(qiáng)調(diào)，第三季度合作伙伴芯片出貨量締造歷史新高，主要原因是 Arm 多元化的市場(chǎng)發(fā)展持續(xù)驅(qū)動(dòng)權(quán)利金與授權(quán)費(fèi)營(yíng)收的強(qiáng)勁成長(zhǎng)。
第三季度財(cái)報(bào)中，授權(quán)費(fèi)營(yíng)收達(dá) 3 億美元(當(dāng)前約 20.37 億元人民幣)，同比增長(zhǎng)高達(dá) 65%，主要受惠四家重要伙伴簽訂全新的長(zhǎng)期策略合作協(xié)議，涵蓋一家汽車(chē) OEM、一家云端服務(wù)供應(yīng)商、一家領(lǐng)先的微控制器制造商，與一家消費(fèi)性電子半導(dǎo)體廠商。
另外，第三季度權(quán)利金營(yíng)收達(dá)到 4.46 億美元(當(dāng)前約 30.28 億元人民幣)，同比增長(zhǎng) 12%，部分來(lái)自于對(duì) Arm 架構(gòu)服務(wù)器技術(shù)與 Arm 架構(gòu)的車(chē)用芯片的強(qiáng)勁需求，同時(shí)，Arm v9 處理器技術(shù)在高端智能手機(jī)與云端服務(wù)器應(yīng)用市場(chǎng)也廣受歡迎。
IT之家了解到，Arm 在財(cái)報(bào)中表示，第三季度所有的目標(biāo)市場(chǎng)都實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)或三位數(shù)的強(qiáng)勁營(yíng)收成長(zhǎng)，涵蓋車(chē)用、終端產(chǎn)品(消費(fèi)性電子裝置)、基礎(chǔ)設(shè)施與物聯(lián)網(wǎng)四大領(lǐng)域。
Arm CEO 哈斯(Rene Haas)表示，“在擔(dān)任 Arm CEO 的近一年來(lái)，我非常感謝我們的團(tuán)隊(duì)、合作伙伴，以及整個(gè)生態(tài)系的每一位，在我們定義運(yùn)算未來(lái)的過(guò)程中所做出的貢獻(xiàn)。隨著2500 億片 Arm 架構(gòu)芯片里程碑的達(dá)成，我們勢(shì)必將發(fā)揮更大的影響力，再度改變世界。全球的資料中心、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)、汽車(chē)與次世代消費(fèi)裝置，都需要越來(lái)越高效能的運(yùn)算能力，這催生了對(duì) Arm 技術(shù)與創(chuàng)新的長(zhǎng)期需求。這些強(qiáng)勁的營(yíng)收表現(xiàn)，證明了每一個(gè)團(tuán)隊(duì)辛勤努力的成果與其持續(xù)貢獻(xiàn)，以 Arm 技術(shù)建構(gòu)未來(lái)。”
軟銀集團(tuán)股份有限公司首席財(cái)務(wù)官后藤芳光 (Yoshimitsu Goto) 周二表示，公司在為英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 的首次公開(kāi)發(fā)行方面已取得重大進(jìn)展。后藤芳光表示，軟銀的目標(biāo)仍然是在 2024 年 3 月前完成 Arm 的 IPO。Arm 的投資者關(guān)系主管 Ian Thornton 說(shuō)，尚未就在何地上市做出任何決定。
