12月27日消息，據(jù)國外媒體報道，在汽車芯片等半導體供應緊張期間，晶圓代工及封測廠商的產能也普遍緊張，相關設備的需求也隨之增加，導致交付時間明顯延長。
但隨著消費電子產品需求放緩，汽車芯片短缺緩解，晶圓代工商及封測廠商的產能利用率，也開始明顯下滑，對新設備的需求也開始放緩。
產業(yè)鏈最新的消息就顯示，由于需求疲軟，加之供應狀況的改善，集成電路封裝與測試設備的交付時間，也明顯縮短。
由于全球集成電路行業(yè)在未來一段時間，仍會面臨庫存調整和業(yè)務低迷的嚴峻挑戰(zhàn)，這就意味著集成電路封裝與測試設備的需求，在未來一段時間仍不會樂觀，交付時間在短期內也大概率不會延長。
不過，已有產業(yè)鏈的消息稱，半導體供應鏈在2024年有望走上增長軌道，大多數(shù)晶圓廠的訂單與產能利用率，在明年下半年就有望反彈，對封測的產能需求，隨后也將回升，屆時對設備的需求，預計也會增加。
