11 月 21 日消息，據(jù)臺媒中央社報道，今日，晶圓代工廠聯(lián)電表示，市場需求明顯下滑，2023 年是具有挑戰(zhàn)的一年。
聯(lián)電稱受半導體行業(yè)庫存調(diào)整影響，第四季度產(chǎn)能利用率將降至 90%，晶圓出貨量減少約 10%，不過產(chǎn)品平均售價將較第三季度持平。
展望未來，聯(lián)電指出，將逐季度提供產(chǎn)能利用率及報價狀況看法，目前暫不評論明年報價走勢。因市場需求明顯下滑，預期 2023 年將是挑戰(zhàn)的一年。
IT之家了解到，聯(lián)電表示，產(chǎn)能利用率與報價具連動關(guān)系，當前客戶多以去化庫存為營運重點，調(diào)降報價對于提升產(chǎn)能利用率助益應有限。
此外，法人指出，聯(lián)電 12 寸晶圓需求依然穩(wěn)健，淡季整體產(chǎn)能利用率仍可望維持在 85% 以上水準。受益于 IDM 廠持續(xù)委外生產(chǎn)，聯(lián)電車用需求依然熱絡。
