4 月 27 日報道，今天，英國半導體 IP 公司 Arm 推出了其物聯(lián)網全面解決方案(Total Solutions for IoT)的產品路線圖，以及最新一代Cortex-M85 處理器內核。Cortex-M85 是 Arm 如今性能最強的 Cortex-M 系列處理器。Aerm 物聯(lián)網兼嵌入式事業(yè)部副總裁 Mohamed Awad 預計，在 2022 年，其合作伙伴將會發(fā)布基于 Cortex-M85 的芯片產品。

另外，此前 Arm 推出的虛擬硬件現(xiàn)在已正式落地中國，中國開發(fā)者可通過亞馬遜云科技進行下載。

活動期間，Mohamed Awad 分享了其 Cortex-M85 的性能提升、Arm 全面物聯(lián)網解決方案的的各類子系統(tǒng)和應用，芯東西等媒體和 Mohamed Awad 就 Arm 全面物聯(lián)網解決方案的落地情況、實際案例等進行了深入交流。

一、Arm 物聯(lián)網方案路線圖公布，邊緣設備和語音識別方案推出

Arm 的物聯(lián)網全面解決方案分別為 Arm Corstone 子系統(tǒng)、Arm 虛擬硬件(Arm Virtual Hardware Targets)和 Project Centauri 標準三個部分。

在 Corstone 子系統(tǒng)方面，除了此前已推出的 Corstone-300 子系統(tǒng)，Arm 還有推出了新的 Corstone-1000 和 Corstone-310 子系統(tǒng)，分別為 Arm 云原生邊緣設備全面解決方案和語音識別全面解決方案的基礎。

Corstone-1000 基于 Cortex-A 系列處理器和 Cortex-M 系列處理器;Corstone-310 則基于新的 Cortex-M85 處理器和 Ethos-U55 NPU，是當前 Arm 最先進的 MCU 子系統(tǒng)。

Arm 的云原生邊緣設備全面解決方案是首款為 Cortex-A 設計、且基于 Corstone-1000 的產品。它使物聯(lián)網開發(fā)者首次能使用 Linux 等操作系統(tǒng)，實現(xiàn)在智能可穿戴設備、網關和高端智能攝像頭等設備上進行應用級工作負載的開發(fā)。

基于 Cortex-M85，Corstone-310 子系統(tǒng)能夠應用在智能音箱、無人機、智能恒溫器等產品上，并具備 Arm MCU 在傳統(tǒng)和機器學習工作負載上的最高性能。

二、M85 傳統(tǒng)性能超 M7 30%，ML 性能高 M55 20%

新的 Cortex-M85 內核被 Mohamed Awad 稱為“我們最新、最快、最安全的 Cortex-M 處理器”。

具體來說，Cortex-M85 具有 Arm Helium 技術，可支持終端機器學習和 DSP 工作負載;該處理器還是首個從 Arm-v8.1M 架構中集成指針認證和分支目標識別(Pointer Authentication and Branch Target Identification, PACBTI)的 Cortex 產品，該技術能有效增強其安全性。

與上一代 Cortex-M7 相比，Cortex-M85 在傳統(tǒng)工作負載性能上提升了 30%。Cortex-M85 還在機器學習性能上較 Cortex-M55 提升了 20%。相比 M7 和 M55，Cortex-M85 能夠同時提供較高的傳統(tǒng)性能和機器學習性能，可通過靈活的搭配應用于各類應用中。

Mohamed Awad 預計，在 2022 年，其合作伙伴將會發(fā)布基于 Cortex-M85 的芯片產品。

三、虛擬硬件支持七款內核，百度、聲加科技、未艾智能

除了 Arm Corstone 子系統(tǒng)和新的 Cortex-M85 內核，Arm 物聯(lián)網全面解決方案還包括虛擬硬件。該產品使廠商能夠采用云端開發(fā)和持續(xù)集成，而不需定制大型硬件集群。目前已有數百名開發(fā)者使用了 Arm 虛擬硬件。

基于其反饋，Arm 也新增了數款新的虛擬設備，支持七款從 Cortex-M0 至 Cortex-M33 的內核。如今虛擬硬件已在亞馬遜云科技上提供。在中國，百度、聲加科技、未艾智能等廠商已成為 Arm 虛擬硬件的人工智能合作伙伴。

Arm 今天發(fā)布了開放物聯(lián)網 SDK 框架，包括全新的 Open-CMSIS-CDI 軟件標準，目前已有八家來自芯片合作伙伴、云服務提供商、ODM 和 OEM 廠商等主要行業(yè)參與者加入。

對于機器學習和人工智能，Mohamed Awad 提到人工智能和機器學習對物聯(lián)網嵌入式設計非常關鍵，推動了很多技術發(fā)展。當前大部分的人工智能都運行在基于 Arm 物聯(lián)網終端的設備上，Arm 也在不斷研究、發(fā)展相關機器學習應用。

Arm 物聯(lián)網全面解決方案的目標是實現(xiàn)軟件和硬件在系統(tǒng)層面共同設計，Mohamed Awad 認為，從長期來看，軟件在物聯(lián)網領域的重要性將會超過硬件。據他分享，未來十年物聯(lián)網硬件的年增長率在 10% 左右，但是軟件 + 服務的年增長率是 20%。根據如今的發(fā)展趨勢，未來物聯(lián)網軟件與服務的比重將會超過硬件部分。

因此 Arm 在物聯(lián)網領域的投資支出也并非專注于傳統(tǒng)的硬件 IP，而是對軟件、硬件進行了相同的投資布局。

結語：Arm 物聯(lián)網全面解決方案或為中國開發(fā)者帶來便利

Arm 作為全球半導體 IP 龍頭以及最先布局物聯(lián)網的半導體公司之一，其在物聯(lián)網芯片領域有著產品生態(tài)上的優(yōu)勢。本次其物聯(lián)網全面解決方案，希望實現(xiàn)軟件和硬件在系統(tǒng)層面共同設計，包括硬件子系統(tǒng)、虛擬硬件以及物聯(lián)網接口標準，是 Arm 在物聯(lián)網領域的關鍵產品。

在 Arm 物聯(lián)網全面解決方案中虛擬硬件等落地中國后，或許將幫助中國物聯(lián)網芯片廠商和軟件開發(fā)者縮短產品開發(fā)時間，并提高產品安全性能。本次 Arm 推出的 M85 內核，在傳統(tǒng)性能和機器學習性能上都有所提升，進一步拓展了 Cortex-M 系列產品線。

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