4月13日消息，據(jù)外媒報道，當(dāng)?shù)貢r間周三，英特爾旗下芯片代工部門(IFS)和Arm宣布了一項多代協(xié)議，使芯片設(shè)計人員能夠基于英特爾的18A工藝打造低功耗的系統(tǒng)級芯片(SoC)。
英特爾和Arm表示，此次合作將首先專注于移動SoC設(shè)計，隨后有可能擴展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空航天和政府應(yīng)用等領(lǐng)域。Arm的客戶在設(shè)計下一代移動SoC時，將會受益于英特爾的18A工藝技術(shù)。
據(jù)外媒報道，英特爾的18A工藝技術(shù)旨在與臺積電即將推出的2納米制造工藝競爭，后者據(jù)傳將于2025年問世。
英特爾是為數(shù)不多的既設(shè)計又制造自己芯片的半導(dǎo)體公司之一，而高通和蘋果等競爭對手的芯片設(shè)計依賴于代工制造商。
2021年初，英特爾重振其芯片代工制造業(yè)務(wù)，并將其更名為“英特爾代工服務(wù)”(Intel Foundry Services，簡稱IFS)，目標(biāo)是吸引蘋果和英偉達等客戶，這兩家公司經(jīng)常依賴臺積電和三星制造芯片。
2022年7月份，英特爾宣布與聯(lián)發(fā)科達成芯片代工協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，聯(lián)發(fā)科將采用英特爾的制程工藝代工一系列智能邊緣設(shè)備所需的多款芯片，而英特爾的代工服務(wù)部門將提供廣泛的制造平臺。
今年1月底，英特爾又宣布，其代工服務(wù)部門從一家主要的云計算、邊緣和數(shù)據(jù)中心解決方案提供商那獲得了訂單，將采用Intel 3工藝為后者生產(chǎn)芯片。
