12 月 15 日消息，12 月 15 日，吉利科技集團旗下浙江晶能微電子有限公司(簡稱晶能)宣布完成 Pre-A 輪融資。本輪融資由華登國際領投，嘉御資本、高榕資本、沃豐實業(yè)等機構跟投。該輪融資主要用于功率半導體模塊的研發(fā)投入、產(chǎn)線建設以及技術團隊搭建等方面。

晶能面向汽車電動化高增長趨勢，以逆變器功率模塊為切入點，通過“芯片設計 + 模塊制造 + 車規(guī)認證”的組合能力，開發(fā)車規(guī)級 IGBT (絕緣柵雙極型晶體管)芯片及模塊、SiC 器件、中低壓 MOSFET 等產(chǎn)品，服務于新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能等“雙碳”產(chǎn)業(yè)場景。

晶能表示，晶能在芯片設計、模塊制造和車規(guī)認證上鍛造核心能力，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能等客戶提供極致性價比的產(chǎn)品和服務。明年將有多款產(chǎn)品開始裝車。

IT之家了解到，IGBT 和 SiC 等功率模塊是新能源汽車、光伏等逆變器的核心部件，被稱為電力系統(tǒng)的“心臟”，能夠實現(xiàn)高效的電能轉化與電路控制。

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