據(jù)彭博社 8 月 18 日援引知情人士消息報道，中國人工智能芯片新創(chuàng)公司 Horizon Robotics(地平線)計劃融資 1 億至 2 億美元資金，并考慮在香港首次公開發(fā)行(IPO)的時機。

知情人士指出，公司目前正與一名顧問合作，以評估投資者對此次融資的興趣。目前只是初步，融資細節(jié) (包括融資規(guī)模、估值等) 仍可能發(fā)生變化。目前 Horizon 的估值約為 80 億美元，正在等待更有利的市場條件，計劃在香港 IPO 上市。

去年曾有媒體報道，地平線曾考慮在美國上市，后來也考慮改在香港上市，募資規(guī)?；蜻_ 10 億美元。

隨著中國尋求成為人工智能與半導體等領(lǐng)域的全球領(lǐng)導地位，Horizon 正位在一個新興的先進技術(shù)開發(fā)領(lǐng)域，與此同時，美中關(guān)系緊張也推動中國在本土開發(fā)關(guān)鍵技術(shù)。

不久前，上汽集團和地平線宣布將深化戰(zhàn)略合作，基于地平線高性能大算力車規(guī)級 AI 芯片，共同打造面向未來的智能駕駛計算平臺，推動高階智能駕駛產(chǎn)品的開發(fā)和應(yīng)用。

據(jù)悉，圍繞上汽“銀河”智能車全棧解決方案 (包括計算平臺、電子架構(gòu)、軟件平臺、智能云平臺、艙駕融合數(shù)字化體驗產(chǎn)品)，地平線與上汽集團將合力打造搭載征程 5 芯片的智駕計算平臺，以及搭載下一代大算力芯片征程 6 的艙駕融合國產(chǎn)計算平臺，兩大計算平臺的量產(chǎn)車型預計將于 2023 年、2025 年依次實現(xiàn)落地。

值得注意的是，2017 年，上汽與地平線便開啟了戰(zhàn)略合作，共同推動車規(guī)級 AI 芯片加快落地;2019 年，上汽參與地平線 B 輪融資，并成為其第一大機構(gòu)股東。2020 年，上汽與地平線又成立了“上汽集團與地平線人工智能聯(lián)合實驗室”。此次雙方之間的再度合作，有望進一步加深彼此在智能駕駛業(yè)務(wù)上的配合度，推進上汽在智能駕駛領(lǐng)域更進一步。

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