7月19日消息，近日，國(guó)際領(lǐng)先的7納米車規(guī)級(jí)高端處理器提供商湖北芯擎科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱：芯擎科技)順利完成近十億元A輪融資。融資資金計(jì)劃用于現(xiàn)有產(chǎn)品的批量供貨以及車規(guī)級(jí)、高算力車載芯片下一階段的研發(fā)和部署。
繼今年3月獲得一汽集團(tuán)戰(zhàn)略投資之后，芯擎科技的本輪融資由紅杉中國(guó)領(lǐng)投，東軟資本、博世旗下博原資本、中芯聚源、嘉御資本、國(guó)盛資本、弘卓資本、沄柏資本、越秀產(chǎn)業(yè)基金、工銀國(guó)際等跟投參與。據(jù)悉，這是2022年上半年汽車芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域在國(guó)內(nèi)最大的單筆融資。
芯擎科技此輪融資覆蓋汽車、半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈資本，包括國(guó)際私募股權(quán)基金、汽車零部件供應(yīng)商、知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金以及國(guó)有資本等各類機(jī)構(gòu)，這樣的投資人組合彰顯了芯擎科技在汽車高端處理器領(lǐng)域的產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)實(shí)力獲得產(chǎn)業(yè)以及財(cái)務(wù)多類型投資者的廣泛共同認(rèn)可，為芯擎科技產(chǎn)品的市場(chǎng)化和應(yīng)用落地提供助力和保障，并同時(shí)表明芯擎科技在智能座艙、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域加速布局和推進(jìn)車載芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的決心和信心。
據(jù)了解，芯擎科技于去年6月成功流片，并在同年12月10日推出了首款國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)7nm智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”。目前，“龍鷹一號(hào)”在量產(chǎn)車型的測(cè)試和驗(yàn)證的各項(xiàng)工作已陸續(xù)完成，并即將于今年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。“龍鷹一號(hào)”作為國(guó)內(nèi)首款的7nm車規(guī)級(jí)智能座艙芯片，在設(shè)計(jì)、工藝和性能等方面對(duì)標(biāo)目前國(guó)際市場(chǎng)上最先進(jìn)的產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)高端汽車芯片領(lǐng)域的技術(shù)突破;在智能汽車應(yīng)用中，正在表現(xiàn)出強(qiáng)大的性能，帶來(lái)流暢的車機(jī)運(yùn)行和操作體驗(yàn)。
芯擎科技董事兼CEO汪凱博士表示，“我們擁有明確的產(chǎn)品和市場(chǎng)定位、強(qiáng)大的行業(yè)背景和來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)資源的支持，使我們的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與需求緊密貼合，并可以快速搶占市場(chǎng)先機(jī)。很高興看到我們的“龍鷹一號(hào)”在客戶量產(chǎn)車型的實(shí)測(cè)結(jié)果與產(chǎn)品定義和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)完全一致，并即將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。此輪融資對(duì)于芯擎科技具有重大戰(zhàn)略意義，強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)鏈資本和合作伙伴關(guān)系始終是我們前進(jìn)的依托和動(dòng)力，我們將堅(jiān)定不移地在智能汽車高端處理器領(lǐng)域深耕，穩(wěn)步推進(jìn)多條產(chǎn)品線的研發(fā)、流片、量產(chǎn)和裝車，與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴一起，共同助推和見(jiàn)證中國(guó)汽車智能化演進(jìn)和長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。”
億咖通科技董事長(zhǎng)兼CEO、芯擎科技董事長(zhǎng)沈子瑜表示，“由紅杉中國(guó)領(lǐng)投、各家行業(yè)知名機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)合作伙伴跟投的此輪融資對(duì)于芯擎科技意義非凡。在汽車智能化進(jìn)程持續(xù)加速，未來(lái)多域融合初現(xiàn)端倪的關(guān)鍵時(shí)刻，很高興能夠見(jiàn)證諸位合作伙伴對(duì)芯擎科技的信任、認(rèn)可與支持。芯片是產(chǎn)業(yè)價(jià)值的起點(diǎn)，芯擎科技將以此輪融資作為新的起點(diǎn)，持續(xù)強(qiáng)化產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力及核心技術(shù)能力，以優(yōu)異的產(chǎn)品逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)行業(yè)的引領(lǐng)。芯擎科技也期待能夠與更多伙伴同行，共同探索定義未來(lái)智能化的不凡旅程。”
據(jù)悉，芯擎科技正加速布局車規(guī)級(jí)高端處理器市場(chǎng)，將覆蓋智能汽車應(yīng)用全場(chǎng)景，包括“智能座艙芯片、自動(dòng)駕駛芯片、車載中央處理器芯片”三條產(chǎn)品線。芯擎科技的下一代產(chǎn)品的研發(fā)工作已經(jīng)展開(kāi)，預(yù)計(jì)將在2024年商用。
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