印度高級(jí)外交官 Gourangalal Das 日前表示，印度將斥資 300 億美元全面改革其科技行業(yè)，并建立一條芯片供應(yīng)鏈，以確保它不會(huì)被外國(guó)供應(yīng)商“挾制”。

據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)道，Das 指出，這項(xiàng)投資舉措旨在增加印度當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體、顯示器、先進(jìn)化學(xué)品、網(wǎng)絡(luò)和電信設(shè)備以及電池和電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。

“印度的芯片需求每年正以接近全球兩倍的速度增長(zhǎng)。到 2030 年，印度半導(dǎo)體需求將達(dá)到 1100 億美元。”Das 說道。

Das 稱，美國(guó)和歐盟的目標(biāo)是將些最尖端的芯片生產(chǎn)引入本國(guó)，但印度正在尋求引入更多成熟制程的芯片，其中包括采用 65 納米至 28 納米生產(chǎn)技術(shù)制造的芯片，這些芯片被廣泛用于連接芯片、顯示驅(qū)動(dòng)器、電子產(chǎn)品和電動(dòng)汽車的控制器芯片。

另外，Das 表示，除了龐大的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，印度還有大量的工程師，這將有助于該國(guó)吸引外國(guó)投資者，并徹底改革當(dāng)?shù)氐碾娮有袠I(yè)。與此同時(shí)，印度制定了 10 年內(nèi)培養(yǎng) 8.5 萬名高素質(zhì)工程師的目標(biāo)。

關(guān)鍵詞：