5 月 25 日消息，當地時間周二西班牙經濟部長納迪亞?卡爾維諾 (Nadia Calvino) 表示，西班牙已批準一項計劃，到 2027 年向半導體和微芯片行業(yè)投資 122.5 億歐元(約 874.65 億元人民幣)，其中 93 億歐元(約 664.02 億元人民幣)用于建設芯片制造工廠。

項目投資主要來自歐盟疫情救助基金，主要用于滿足數字經濟需求，彌補芯片短缺等問題造成的缺口。上個月，西班牙總理佩德羅?桑切斯 (Pedro Sanchez) 宣布這一計劃時，最初投資設定為 110 億歐元(約 785.4 億元人民幣)。

卡爾維諾在西班牙每周內閣會議后表示：“目標是全面發(fā)展西班牙在微電子和半導體行業(yè)的設計和生產能力，覆蓋從設計到芯片制造的整個供應鏈。”

在疫情影響和全球供應鏈問題的背景下，芯片需求激增，導致全球范圍內都出現(xiàn)芯片短缺問題，這迫使全球眾多制造商去年放慢產量，汽車制造商大眾和雷諾設在西班牙的工廠裝配線也部分停產。

西班牙表示，將通過這一計劃投資 93 億歐元，為在當地生產高端芯片以及制程工藝大于 5 納米的中端芯片提供資金。

這一計劃還將提供 11 億歐元的芯片研發(fā)補貼，同時將 13 億歐元專門用于芯片設計。此外，西班牙還將通過這一計劃支持本土公司在歐洲層面開發(fā)的戰(zhàn)略項目，設立一個 2 億歐元的芯片基金，為半導體行業(yè)的當地初創(chuàng)企業(yè)開展并拓展業(yè)務提供資金。

卡爾維諾補充稱，缺乏支持、承諾、愿景甚至是連續(xù)戰(zhàn)略，是西班牙迄今還沒有芯片行業(yè)的部分原因。

她表示：“我們希望西班牙在這一技術領域發(fā)揮應有的作用，而歐盟基金為此提供了絕佳機會。”

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