12月30日消息，近日，華引芯(武漢)科技有限公司(以下簡稱“華引芯”)宣布完成1.3億元B1輪融資，此輪融資的投資方包括國中資本、天堂硅谷，德貴資本等三家光電產業(yè)知名投資機構。
華引芯董事長孫雷蒙表示：“本輪融資資金將主要用于華引芯自有研發(fā)實驗室升級擴建，為客戶提供芯片測試、封裝檢測、產品認證等一體化標準服務。華引芯將圍繞高端半導體光源加大核心設備與材料的研發(fā)投入力度，提升產品性能及制造生產效率，并攜手相關設備、材料供應商開拓創(chuàng)新高端半導體光源前沿技術，加碼推進公司高端半導體光源的研發(fā)進程與量產化生產效能提升，助力公司穩(wěn)步打開Mini/Micro LED商業(yè)化、特種光源、汽車光源市場戰(zhàn)略布局。”
自2017年成立以來，華引芯在高端光源芯片與光器件研發(fā)、封測等技術領域取得躍進式突破。歷經4年多的發(fā)展，公司至今已完成5輪累計數(shù)億元的融資，在技術創(chuàng)新速度、研發(fā)生產實力、知識產權積累以及企業(yè)規(guī)模發(fā)展等各方面均實現(xiàn)質的跨越提升。
技術創(chuàng)新方面，華引芯配備了海內外頂尖研發(fā)團隊，長期深耕于高端半導體光源領域，以前沿的創(chuàng)新理念、優(yōu)質的產品質量、雄厚的研發(fā)實力，搭建了具有行業(yè)競爭力的技術體系。公司最新發(fā)布的ACSP方案白光 Mini LED 背光系列產品備受市場青睞。華引芯擁有獨立自主知識產權，產品標準達“車規(guī)級”，高性能、高可靠性、高性價比可靈活應用于平板、筆電、顯示器、電視、商顯、車載等多個應用場景。
研發(fā)生產方面，華引芯集芯片研發(fā)、器件封裝、產品應用全產業(yè)鏈發(fā)展于一體。目前，公司新建的張家港制造中心一期工程已完工，將用于Mini LED 背光及顯示光源研發(fā)、生產。公司12.3寸車載Mini LED顯示模組及27寸顯示器模組，均已實現(xiàn)批量出貨，并獲得知名車廠客戶和面板廠商一致認可。
知識產權方面，華引芯全面布局，覆蓋芯片研發(fā)、材料、工藝結構等多專業(yè)核心技術知識產權，已擁有核心自主研發(fā)專利60余項，其中發(fā)明專利數(shù)量占比超過50%。
華引芯長期聚焦高端半導體光源核心技術的研發(fā)創(chuàng)新，技術成熟趨勢已逐步呈現(xiàn)，致力于成為全球高端半導體光源頂級供應商。本輪融資的順利完成，是投資人對華引芯多年耕耘成果、廣闊市場前景的肯定，是公司未來發(fā)展的強力注腳。接下來，我們將與設備、材料廠商協(xié)同創(chuàng)新，為市場提供更高品質、更具競爭力的硬核產品，努力躋身國際一流高端光源IDM廠商行列。
