12月9日消息，據(jù)國外媒體報道，當(dāng)?shù)貢r間周三，德國汽車制造商寶馬集團宣布，它已與德國慕尼黑的微芯片制造商INOVA半導(dǎo)體(以下簡稱INOVA)和美國芯片制造商格芯(GlobalFoundries)簽訂了芯片供應(yīng)協(xié)議。
根據(jù)協(xié)議，INOVA和格芯保證每年向?qū)汃R供應(yīng)數(shù)百萬枚芯片。寶馬在一份聲明中表示，這些芯片將首先部署在寶馬iX車型上，然后部署到其他車型上。
此前，全球零部件短缺曾導(dǎo)致寶馬部分工廠停產(chǎn)。比如，今年7月份，該公司在德國的三家工廠以及其在英國、荷蘭和奧地利的其他工廠曾暫時停產(chǎn)或削減班次。
寶馬表示，該協(xié)議是該公司為確保具有戰(zhàn)略重要性的零部件供應(yīng)而采取的更廣泛行動的一部分。
此外，該協(xié)議也表明汽車制造商正避開傳統(tǒng)零部件制造商，轉(zhuǎn)而直接與半導(dǎo)體制造商交易，以確保關(guān)鍵的芯片供應(yīng)。
除了與INOVA和格芯簽訂芯片供應(yīng)協(xié)議外，寶馬還在今年11月份與高通簽署了一項協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，寶馬將在其下一代駕駛輔助和自動駕駛系統(tǒng)中使用高通芯片。
據(jù)悉，寶馬將使用高通專門定制的計算機視覺處理芯片，來分析來自前、后和環(huán)視攝像頭的數(shù)據(jù)，還將利用高通的中央計算芯片和另一組高通的芯片，實現(xiàn)汽車與云計算中心之間的數(shù)據(jù)交換。
