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9月26日下午，由興業(yè)銀行與上海證券交易所市場(chǎng)發(fā)展部聯(lián)合舉辦的首場(chǎng)“興火科技·走進(jìn)上交所”活動(dòng)在滬舉行。上海證券交易所市場(chǎng)發(fā)展部、集成電路協(xié)會(huì)及興業(yè)銀行相關(guān)負(fù)責(zé)人出席活動(dòng)，與12家集成電路行業(yè)的科技企業(yè)代表圍繞資本市場(chǎng)政策解讀、上市政策問答、金融服務(wù)需求等深入交流?！　』顒?dòng)中，上海證券交易所市場(chǎng)發(fā)展部系統(tǒng)介紹了科創(chuàng)板“1+6”政策，為企業(yè)規(guī)劃上市路徑提供專業(yè)指引，并解答企業(yè)關(guān)心的問題。興業(yè)銀行結(jié)合集成電路行業(yè)特點(diǎn)，重點(diǎn)介紹覆蓋科技企業(yè)初創(chuàng)、成長(zhǎng)、成熟全生命周期的科技金融綜合服務(wù)方案，精準(zhǔn)匹配企業(yè)差異化融資需求?！　〗陙恚d業(yè)銀行加速融入“科技-產(chǎn)業(yè)-金融”新三角循環(huán)，致力于將科技金融打造成“第四張名片”，一方面，積極構(gòu)建科技金融生態(tài)圈，持續(xù)深化與交易所、投資機(jī)構(gòu)、中介機(jī)構(gòu)等生態(tài)圈伙伴的戰(zhàn)略合作，致力于通過舉辦“走進(jìn)交易所”“走進(jìn)投資機(jī)構(gòu)”“走進(jìn)科技產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)”等系列活動(dòng)，促進(jìn)生態(tài)伙伴間的深度對(duì)話與交流。另一方面，持續(xù)優(yōu)化科技金融產(chǎn)品服務(wù)體系，通過“商行+投行”“融資+融智”一體化服務(wù)模式，為科技企業(yè)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展提供全方位金融支持。　　“我們將與上交所持續(xù)深化合作，通過平臺(tái)對(duì)接、數(shù)據(jù)共享、常態(tài)化活動(dòng)等聯(lián)動(dòng)機(jī)制，共同打造開放、協(xié)同、可持續(xù)的科技金融服務(wù)生態(tài)?！迸d業(yè)銀行戰(zhàn)略客戶部相關(guān)負(fù)責(zé)人表示。截至目前，興業(yè)銀行科技金融融資余額已突破2萬億元，貸款余額超1.1萬億元。服務(wù)近1500家上交所主板及科創(chuàng)板企業(yè)，累計(jì)提供融資近700億元。

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